Nyt Internet of Things-projekt vil drage fordel af 3D-plasma-nanofremstilling

Mere end 17 milliarder Internet of Things-enheder forventes at være forbundet inden 2030, og dette kræver betydelige ændringer inden for nanofremstilling for at opfylde behovene for meget høj volumen til en brøkdel af prisen for silicium-baserede enheder. Nyt projekt vil designe nyt nanofremstillingsudstyr og etablere forbedrede bearbejdningsmetoder, der kan aktivere et kæmpe markedspotentiale. Innovationsfonden har investeret 9,3 millioner kroner i projektet.

I dag bruger de bedste smartphone-processorer over 10 milliarder transistorer, så brugere kan streame data og interagere på forskellige medieplatforme med en hidtil uset hastighed. Mens state-of-the-art nanofremstillingsteknologier med kritiske dimensioner på under 5 nm står over for kritiske udfordringer, forventes den bredere udbredelse af halvleder-enheder i vores dagligdag (intelligente hjem, biomedicinske sensorer, transport og kommunikation, generelt omtalt som Internet of Things) at stige markant i den nærmeste fremtid og dermed åbne et betydeligt forretningspotentiale.

Der skal designes og fremstilles mange forskellige lavprissensorer og -enheder ved hjælp af mikro- og nanoteknologier, der skal tilpasses denne nye kontekst. Et nyt projekt, der har fået navnet Smart3D, vil via 3D-plasma-nanofremstilling, imødekomme denne udvikling. Innovationsfonden har investeret 9,3 millioner kroner i projektet.

Smart3D-projektet sigter mod at udnytte den førende videnskabelige viden inden for 3D-plasma-sheath-lens-konceptet, der er forbundet med modale og diskrete fokuseringseffekter, som blev opdaget af PhD og forsøgsansvarlige fra DTU Nanolab, Eugen Stamate, samt den eksisterende ekspertise, tilgange og infrastruktur inden for plasmabaseret mikro- og nanofremstilling hos projektets partnere. Mere specifikt vil Smart3D designe nyt nanofremstillingsudstyr og etablere forbedrede bearbejdningsmetoder til tyndfilmdeponering, ionimplantation og ætsning på substrater med en diameter på op til 300 mm.

Projektet involverer DTU Nanolab, Polyteknik AS og Pragmatic Semiconductor Ltd.
 

Fakta:

• Innovationsfondens investering: 9,3 mio. DKK
• Samlet budget: 12,8 mio. DKK
• Varighed: 3,5 år
• Officiel titel: Smart3D, Advanced micro- and nano fabrication of functional materials for internet of things devices based on 3D plasma processing

Partnere:

Polyteknik AS er en dansk producent af produktionsudstyr til halvlederindustrien. Virksomheden har med succes trådt ind på markedet for højvolumenproduktion af waferere med Flextura® 200 og for nylig også Flextura® 300 Cluster-platforme.
www.polyteknik.com

Pragmatic Semiconductor er verdensledende inden for halvleder innovation, design af ultra tynde, ultra billige, fleksible integrerede kredsløb (FlexIC'er). Med hurtige cyklustider, der væsentligt accelererer tiden til markedet, leverer vores facilitet højvolumenfremstilling til en brøkdel af prisen på silicium og med væsentligt lavere miljøpåvirkning.

www.pragmaticsemi.com

DTU Nanolab er det nationale center for nanofremstilling og karakterisering på Danmarks Tekniske Universitet. DTU Nanolab styrker synergien mellem adgang til renrumfaciliteter til mikro- og nanofremstilling og topmoderne karakterisering med forskningsaktiviteter på stedet. DTU Nanolab huser de største universitets-ejede renrumfaciliteter (mere end 1500 m2).
www.nanolab.dtu.dk